CHSX5630-XW臥式金剛石線切割機(jī)非標(biāo)晶體線切割機(jī)
- 型 號(hào)：CHSX5630-XW 非標(biāo)
- 類 別：定做專用金剛石線切割機(jī)
- 價(jià) 格：￥電議/面議
- 產(chǎn) 地：江蘇省泰州市
CHSX5630-XW臥式金剛石線切割機(jī)非標(biāo)，機(jī)床行程按用戶要求設(shè)計(jì)成300×700mm，切割厚度300mm。采用我公司新開發(fā)的金剛石線切割機(jī)專用軟件，性能與瑞士梅耶博格相似。
機(jī)床概述 CHSX5630-XW型臥式金剛石線切割機(jī)非標(biāo)是根據(jù)用戶要求定做的專用晶體線切割機(jī)，采用我公司新開發(fā)的金剛石線切割機(jī)專用軟件，性能與瑞士梅耶博格相似。 本機(jī)臥式結(jié)構(gòu)，金剛石線從上面進(jìn)刀，切割大尺寸300×700×300mm。
機(jī)床加工原理
金剛石線切割機(jī)床是采用線切割技術(shù)，用電鍍金剛石線作為切削工具對(duì)于硅、石墨、藍(lán)寶石、陶瓷等脆性材料進(jìn)行機(jī)械切割。
將工件固定在工作臺(tái)上，該工作臺(tái)可前后進(jìn)給運(yùn)動(dòng)。在工作臺(tái)的上方有導(dǎo)向輪，該導(dǎo)向輪帶動(dòng)金剛石線前后移動(dòng)，金剛石砂線以6~11m/s的速度對(duì)工件進(jìn)行切割。
由于該線切割機(jī)床使用的是電鍍金剛石線，在加工中無需加砂漿即可實(shí)現(xiàn)高速切割。
機(jī)床結(jié)構(gòu)
該機(jī)床主要由工作臺(tái)部分、金剛石線進(jìn)給和收放絲部分、電氣控制系統(tǒng)部分、加工區(qū)冷卻循環(huán)部分、封閉式防護(hù)罩部分組成。
1、機(jī)械部分
* 主機(jī)設(shè)計(jì)采用有限元分析方法設(shè)計(jì)，確保機(jī)床的強(qiáng)度和剛性，底座部件采用優(yōu)質(zhì)灰口鑄鐵鑄造，加工后經(jīng)二次人工時(shí)效和震動(dòng)時(shí)效處理，減少鑄造應(yīng)力。
* 精密導(dǎo)輪組件采用雙軸承結(jié)構(gòu)。
* 該款機(jī)床針對(duì)加工脆硬材料特點(diǎn)，為便于大尺寸晶體裝夾工件及落料安全采用加長(zhǎng)工作臺(tái)金剛石絲線立式加工，即金剛石絲線在工件側(cè)面進(jìn)刀與工件產(chǎn)生切削。主電機(jī)帶動(dòng)金剛石切割線，能夠變速調(diào)整切割速度，快速掌握切割佳效果。
* 采用進(jìn)口氣動(dòng)元件，使張緊力穩(wěn)定可靠。
* 切割技術(shù)采用我公司發(fā)明專利技術(shù)，使加工表面平面度得到保證，切粗糙度值明顯降低。
* 可以為客戶設(shè)計(jì)各種不同的工裝卡具，適用于不同形狀的物體。
2、電氣系統(tǒng)
* 機(jī)床數(shù)控系統(tǒng)通過可編程控制器進(jìn)行控制，編程系統(tǒng)采用我公司開發(fā)的線切割編程控制專用軟件。PLC程序控制，操作簡(jiǎn)單。采用大屏幕觸摸屏，視覺美觀大方，手感良好。
* 斷絲停機(jī)保護(hù)功能，發(fā)生斷絲，絲筒停止轉(zhuǎn)動(dòng)，程序停止加工。
技術(shù)說明
* 本機(jī)床為臥式加工結(jié)構(gòu)，工作臺(tái)安裝工件后調(diào)整定位在加工區(qū)（可加旋轉(zhuǎn)傾斜復(fù)合臺(tái)）。
* 加工金剛石線安裝在可前后運(yùn)動(dòng)的導(dǎo)線輪上，工作臺(tái)安裝工件后調(diào)整定位在加工區(qū)。
* 收絲輪與放絲輪交替互換。如左電機(jī)為收絲時(shí)，右電機(jī)帶動(dòng)的絲輪為阻尼張力輪。
* 金剛石線運(yùn)行速度在控制器無調(diào)整，大值為11m/s。
* 機(jī)床的床身主要部件采用優(yōu)質(zhì)灰口鑄鐵鑄造，更加實(shí)用和耐用，適用于實(shí)驗(yàn)室里切割，更適合做工業(yè)生產(chǎn)量化使用。
機(jī)床用途 非導(dǎo)電材料、半導(dǎo)電材料、晶體、脆硬材料等切片、切斷的使用。
應(yīng)用領(lǐng)域：
u 石墨 石墨開方、石墨切片；
u 硅晶體 太陽能多晶硅、單晶硅等；
u 石材 天然巖石、大理石、玉石、方解石、冰洲石、翡翠、隕石等；
u 有色金屬 硫化鋅、鐵氧體等；
u 玻璃 硫系玻璃、光學(xué)玻璃、石英玻璃、紅外玻璃、鋯石等；
u 陶瓷 氧化鋁陶瓷、氧化鋅陶瓷、氧化鋯陶瓷、靶材陶瓷、半導(dǎo)體陶瓷、導(dǎo)電陶瓷、不導(dǎo)電陶瓷等；
u 人工晶體 人工藍(lán)寶石、氧化鋁晶體、紅外玻璃晶體、氧化鋁晶體、碳化硅晶體、碘化銫晶體等；
u 復(fù)合材料 PVC板、碳纖維復(fù)合材料、玻璃纖維復(fù)合材料等；
u 其他非金屬導(dǎo)電體材料，半導(dǎo)電材料，硬度小于金剛石線的均可切割。
